蓝红CP软硬兼施主玩"快" 荣耀V9上手
时间:2020-10-03 04:17:01 来源:互联网 阅读:-
本文摘要:将小米作为“天敌”的荣耀一开年便带来了一款力作——荣耀V9,力道惊人,火药味儿十足。毕竟背靠华为大山,有着自己的SoC,不用受制于人,更易先发制人。“我想要的快”,是荣耀V9的主打标语。那么这里的“快

将小米作为“天敌”的荣耀一开年便带来了一款力作——荣耀V9,力道惊人,火药味儿十足。毕竟背靠华为大山,有着自己的SoC,不用受制于人,更易先发制人。

“我想要的快”,是荣耀V9的主打标语。那么这里的“快”,来自于哪些方面呢?下面我们通过上手先进行第一步了解。

蓝红CP软硬兼施主玩

■ 荣耀V9上手

荣耀V9相比上一代的荣耀V8,在外观设计上还是作出了比较明显的改变的。首先或许最容易引起注意的一点是,荣耀V9吸纳了另一个系列成员荣耀8的亮点特性,增加了荣耀8当中颇受欢迎的“蓝色”版本,当然,此蓝色非彼蓝色,因为不用于荣耀8的双镜面设计,荣耀V9采用的是一体式全金属机身,将蓝色与带有质感的全金属进行了合体,视觉效果还是非常出色的。这款蓝色版本官方名称也与荣耀8的经典“魅海蓝”有所不同,荣耀为其起了个新名字“极光蓝”,不知你是否喜欢这个新的“极光蓝”?

蓝红CP软硬兼施主玩

荣耀V9极光蓝

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荣耀V9采用潜入式纯平双镜设计,天线融合于双镜玻璃之下

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荣耀V9经过11道调色工艺完成

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荣耀V9中框采用棱线工艺

而除了极光蓝之外,荣耀V9还奉上了另一个似乎更容易引人注意的“新”颜色版本——魅焰红,这有可能成为一个爆款版。

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荣耀V9增加红色版本

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正面黑红搭配

荣耀V9颜色:铂光金、幻夜黑、极光蓝、魅焰红

荣耀V9厚度:6.97毫米

荣耀V9材质:全金属

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5.7英寸2K屏幕 此为幻夜黑版本

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荣耀V9蓝红CP

机身点评:从设计上来说,荣耀V9在做到6.97毫米的情况下保持背面无凸起的纯平双镜头非常难得;其次新增配色上使其很容易受人关注,显然在荣耀8的成功后,荣耀在配色上玩的更加纯熟了。当然,由于整机圆润有度,并且采用了棱线工艺中框,所以在手感出色同时也保证了握持的稳定性,可谓周到细致。

荣耀V9快来自哪里 体现在何处

荣耀所表达的“快”来自于哪里?这主要体现在硬件+软件两个层面,由于采用的是自主处理器,所以在软硬优化上更容易做到极致。首先在软件层面,荣耀V9搭载基于Android7.0深度定制的EMUI5.0系统,根据荣耀官方信息,EMUI5.0进行了安卓内核级优化,应用启动更快,同时其采用了人工智能算法,保障微信卡顿减少20%,查询照片速度提升5倍,相机开启提升15.3%,抢红包速度提升了29.3%,长期使用可以保证500天不卡顿,看的出来,在面对Android普遍存在的长时间使用容易卡顿问题,荣耀作了很细致的分析,并在一定程度上采取了非常良好的改善措施。

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EMUI5.0进行了安卓内核级优化

硬件层面,荣耀V9搭载的是目前华为的旗舰处理器麒麟960。

麒麟960是首次商用Cortex-A73微架构以及ARM新一代GPU Mali-G71的重磅新品;CPU部分组成为4xA73@2.4GHz+4xA53@1.8GHz,性能提升15%(单核10%、多核18%)。

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麒麟处理器发展

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A73架构图(图片来自ARM)

而GPU部分为Mali-G71,Bifrost架构的首款产品(不同于此前Utgard架构的Mali-XXX比如Mali-400,和Midgard架构的Mali-TXXX比如最新的Mali-T880,Bifrost架构以后都将以Mali-GXX命名),GPU性能提升180%、整体能效提升了20%。麒麟960所搭配的Mali-G71八个渲染核心的配置居于ARM对G71布局的中上位置,更高的16、32核心这样的配置显然留给了未来性能需求更高的VR领域。

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G71属于新Bifrost架构(图片来自ARM)

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麒麟960采用八核GPU(图片来自ARM)

网络部分其提供支持4载波聚合、4*4MIMO,全球频段整合CDMA(麒麟650后第二次),下行Cat.12上行Cat.13,最高速率600Mbps,开始全系支持CDMA,无需外挂其他芯片。

麒麟960采用了Hybrid混合对焦技术,能够根据拍照环境智能选择最合适的对焦模式,升级的PrimISP 2.0内置高清HD硬件深度图形处理器,增强光学变焦效果,支持4K视频防抖;同时还支持黑白双摄像头实时处理技术,捕捉更多细节。

Cortex-A73:功耗优化多过性能

虽然命名上Cortex-A73看似是A72的升级,但是从技术层面讲,它其实是A17的进化版本,整体微架构、流水线、宽度设计都与之类似,反而和A72差别很大,并且,A73也没有保留A72的三发射,而是采用了与之前的Sophia家族微架构相同的双发射。而ARM此次的宣传显然也是侧重能效而非性能,对于前两代动辄5W甚至10W的峰值功耗来说,ARM期待Cortex-A73能够长效的保持高性能,而不是因为短暂高频运行后发热降频。

对比一下A73与A72的流水线图,你就能发现设计思路上的显著不同。Cortex-A72采用了15级以上的乱序流水线设计、128位预取指令、3发射解码、每个时钟周期分配最多5个微操作、满足最多7个发射队列进入8个执行流水线。

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而A73的设计颇似A17,流水线深度较A72有所减少,预取阶段从A72的5级减少为4级,进入浮点流水线的微操作还经过一个额外的取指阶段,整个流水线只有11-12级。

由此可以看出A73的设计基于跟A17相同的逻辑,通过优化流水线、资源和接口来在可实现的最小功耗水平上获取最高的性能。ARM也表示他们还特别进行了32位/64位状态下的平衡优化。

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性能提升上,ARM表示A73在所有重要的移动应用上都具备超越A72的性能表现,不过给出的对比倒是不多,比如BBench网页载入测试性能相比A72提升10%,FFMEG解码多媒体性能提升5%,内存存取性能提升15%。

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而更被看重的性能方面,整数应用当中A73有25%的功耗降低,浮点和二级缓存应用当中有30%左右的降低,ARM也表示在相同的频率下,A73整体相对于A72有着20%的功耗降低。

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10nm制程让A73的尺寸在相同性能下比A72小25%,因此双核A73的尺寸基本跟四核A53相同,特别是在如今众多采用4+4 A53设计的处理器性能表现并不抢眼的情况下,这一组合有望被2xA73+4xA53的设计替代,在核数减少单线程性能大幅提升的同时保持相同的芯片面积。

关于荣耀V9“快”的点评:可以看出,搭配麒麟960+EMUI5.0软硬良好结合是荣耀V9做到“快”的关键,并且这里的快并非仅是使用上的流畅而已,而且在尽量克服Android使用时间长容易卡顿的通病,让流畅体验保持得更持久。同时,荣耀V9的“快”并非一个层面,而是在诸如日常操作、用户常用应用、相机等方面都进行了兼顾,还是非常全面的。

更多关于荣耀V9的详细情况我们将于随后带来,欢迎大家随时关注。

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